近日，惠州中京电子科技股份有限公司（简称“中京电子”）2019年年度报告出炉。在报告期内，该公司实现营业总收入20.99亿元，同比增长19.16%；归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比增长82.31%。

营收：同比增长19.16%

中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、高密度互联板、柔性电路板、刚柔结合板和柔性电路板组件。

据了解，印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。根据有关研究机构统计，2018年全球PCB行业产值达到623.96亿美元，同比增长6%。

PCB行业下游应用领域非常广泛，随着国内对5G通信、数据中心、人工智能、新能源充电桩、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块的建设进程加快，5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子等高附加值和高成长性新兴应用领域将迎来新的发展机会，从而推动PCB产业发展。

2019年，该公司实现营业总收入20.99亿元，同比增长19.16%；归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比增长82.31%。

加强5G研究，开拓新兴市场

随着5G时代的来临，作为电子信息产业基础性核心部件的PCB同样迎来新机遇，高频高速、高度集成、轻薄化、智能化将成为PCB产业的新特点。

为此，2019年，中京电子围绕5G高频高速板、高阶HDI板、刚柔结合板等领域开展新产品开发和工艺提升工作。在此期间，该公司开展了5G通信高频高速PCB、传感通信用高频高速印制电路组件关键技术研究等多项创新项目研发，自主申请专利50项，其中包括发明专利33项。获得专利授权11项，取得软件著作权6项，发表论文9篇。其中，“全自动贴补强机”发明专利荣获第21届中国专利奖优秀奖。

中京电子透露，为扩大规模、提升工艺水平，公司推动了珠海项目工厂（1-A期）的建设工作，目前正在建设主厂房、办公研发楼、存货仓库等工程。该项目预计将于今年三季度完成主体厂房的封顶，预计四季度完成二次装修并开始主要设备安装。

研发投入占营收比例升到4%

作为高新技术企业，中京电子不断加大研发投入，在新产品、新工艺及新材料等方面为生产提供技术支持。面临5G等机遇，该公司通过对新产品尤其是高附加值产品的研发，以保持技术先进水平。

据统计，2019年，该公司有研发人员451人，占总员工比例从10.2%增长到10.28%。研发投入为8401.63万元，占营收比例从2018年的3.8%增长到4%。可见，从研发人员规模到研发投入比例都有增长。

目前，该公司针对5G通信、数据中心与云计算等新兴市场领域，正积极进行新产品开发、测试认证，多款产品已向相关客户小批量生产供货。

【记者】刘光明宝