10月22日，记者从格兰仕集团获悉，中芯国际原执行副总裁汤天申已加盟广东跃昉科技有限公司（简称“跃昉科技”），并出任CEO。格兰仕集团副董事长梁惠强不再兼任该职位。

跃昉科技是由格兰仕集团发起，与恒基（中国）、赛昉科技共同成立的芯片设计公司。去年6月，格兰仕集团开始筹建跃昉科技，在全球各地寻找芯片领域科学家，着手组建专家人才队伍。2020年1月，跃昉科技宣布正式落户顺德，注册资金15亿元，由格兰仕集团副董事长梁惠强兼任CEO，主导建设首期规划投资100亿元的顺德世界级开源芯片基地。

作为半导体集成电路产业资深人士，汤天申在北美和中国有着近30年相关经验。他曾任加拿大Solantro半导体公司总裁兼CEO、英特尔资深设计经理。2010年8月至2018年2月，他先后担任中芯国际商务发展副总裁、设计服务中心副总裁、资深副总裁及执行副总裁。同期，他还担任灿芯半导体公司和中芯聚源公司董事、中芯国际-美国加州大学河滨分校-北京大学上海微电子研究院静电保护联合设计中心共同主任。

跃昉科技研发的芯片产品。戴嘉信 摄

此前，跃昉科技已有较强大的科学家团队，RISC-V芯片架构创始团队4名成员中3名担任跃昉科技和开源芯片产研城项目的顾问，前谷歌云首席技术官、前思科中国首席技术官江朝晖今年初开始担任跃昉科技CTO。

“我们希望从芯片使用者变成芯片的创造者，为此需要引入和培养大量的人才。”江朝晖说，未来两三年我们不仅要研发出更多自主可控的芯片，而且将培养出两千个相关技术人员，让这些人才能够去到全国各地，做好整个芯片生态的繁荣发展。

顺德强大的制造业成为芯片产业的基础，也成为芯片人才前来的动力。“市场应用的需要始终是发展的真正动力，在顺德扎根使跃昉团队能更好的体会客户的应用需求，为中国制造业提供合适与创新的芯片产品，支撑中国制造业的产品和产业的升级换代。”汤天申说。

目前，跃昉科技致力于研发基于RISC-V开源架构的AIoT SOC芯片，面向全球提供成熟稳定、高性价比的系统级解决方案。目前，由跃昉科技主导开发的第一块自主开源芯片“BF-细滘”已经应用到家电产品上；更加高端智能的“NB-狮山”正在多个国家和地区抓紧测试中，不仅会广泛应用到所有智能家居产品和可穿戴设备中，同时会满足智慧城市、智慧能源、智慧环保、智能制造等不同应用场景需求。

格兰仕同时看重开源芯片生态的建设，为此发起成立了“中国芯”开源芯片生态合作联盟。“我们要在5G万物互联时代，在全球技术高地中把握主导地位，要解决制造业‘卡脖子’的问题，核心要解决人才问题。”梁惠强说，格兰仕希望通过部署芯片设计的上云技术，让芯片设计彻底“平民化”，推广人人可用的RISC-V服务。同时，孵化有志于芯片设计的创业团队，提供面向全社会、全行业的RISC-V人才培训，让更多能人智士和有志青年加入到“中国芯”的革命中来。

在世界集成电路产业里推动打造中国的“航空母舰”，是汤天申多年的追求。在汤天申看来，芯片行业包括系统应用、设计、产品制造、设备和材料等多个环节，在某些单项环节上中国并不落后，但整体的全面赶上去，仍然需要时日。唯有脚踏实地、不尚空谈，适应新形势、补强短板，才能玉汝于成。

【南方日报记者】熊程

【通讯员】李扬帆