近日，东莞市湃泊科技有限公司（下称“湃泊科技”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由松山湖天使基金领投，跟投方包括风险投资机构深圳大米创投以及来自半导体、高端装备、光通信行业上市公司和其创始团队成员，募集资金将主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉的全面国产化。

湃泊科技于2021年8月开始组建，今年1月正式入驻松山湖国际创新创业社区，是一家提供高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方案的高科技初创公司。公司创始人曾任IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光高管，在打通激光产业链上下游资源、聚集人才、培养团队以及企业运营管理等方面拥有丰富的实践经验。

据介绍，目前国际上高功率激光芯片热沉仍被国外行业巨头日本京瓷、丸和、日立等垄断，湃泊科技致力成为国内一家不可或缺的高功率芯片散热解决方案提供商，积极打破海外企业的技术封锁和产品垄断。

当前，湃泊科技的首款工业激光芯片热沉产品经国内一线激光客户测试，性能可达国际领先水平，目前处于小批量产过程。完成本轮融资后，公司将加快引入高端技术人才，同时围绕激光热沉产品核心技术加速研发迭代，进一步加快国产替代步伐。

对于本次领投的松山湖天使基金，其主管部门为松山湖管委会科技教育局，出资主体为松山湖科学城发展集团，隶属东莞市战略性新兴产业引导基金体系，发展宗旨为促进创新人才、团队在松山湖聚集。基金主要投资对象包括松山湖功能区范围内处于种子期、初创期的高新技术企业、科技型中小企业及后备军企业等。

【记者】张珊珊